B01倒边自动测频机

替代人工手动抽测频率
一次最多测量36筒
CCD拍照识别晶片位置
电极高度自动调整
同时测量主振、ΔS1、ΔS2、ΔF
测量速度快，约1.6秒/片(主频)，2.1秒/片（主频+DF/DS）
一键导出或上传数据报表

B02倒边称片机

替代人工倒边前称晶片
适用尺寸：5032及以下
称料效率：20~60秒/筒 (根据尺寸、频率、数量、公差、环境而异，大多数规格在此范围)
称料精度：±5mg (2016约20PCS）
天平精度：万分之一克
杯子数量：24、36可选
CCD识别晶片短少并自动补料
防风罩，避免气流对天平影响

B03 倒边称砂机

替代人工称砂
杯子数量：36 个标配，另有29 个大杯可选
称重范围：0~12g（标配），0~20g（大杯）
称砂效率：10~30秒/筒 (根据重量、公差、环境而异，大多数规格在此范围)
最高称砂精度：±0.01g
天平精度：千分之一克
出色的防砂防尘设计

B04 石英晶片频率分选机（新上市）

高速度，高准确性，高作业连续性，低丢片率，高性价比
可测量主频、DF、DS

B05 晶片自动腐蚀机

按设定自动抓杯倒杯腐蚀
杯子数量40个
可容纳6个Φ90或4个Φ120提篮
提篮可旋转和抛动，且参数可完全自定义
机械电气部分和酸气做了隔离，寿命更长
可接入晶研提供的《腐蚀作业系统》，系统计算的剩余时间可直接设定到机器上

B06 倒边自动换砂机

可配套B02倒边称片机和B03倒边称砂机使用。效率高、寿命久、占地面积小，性价比高。

研发中，敬请关注….

B07 晶片出货称重机

该机器用于入库或出货前，把不同频率段的晶片，按照设定的数量称重分开。

机器有1 个上料盘，容纳25 个杯子，可一次放入最多25 个频码段的晶片。

机器有6 个下料盘，最多容纳150 个杯子，用于盛放称重后的晶片。

杯子配备NFC 电子射频标签，称重时会识别并记录每一个杯子作业过程，使称重过程全称可追溯。

集成标签打印系统，配合NFC电子射频标签打印标签，确保标签正确。

称重效率：30~90 秒/杯（根据数量、精度、环境而异，大部分在1 分钟内完成）

称重精度：+/-5~10PCS （3225），+/-10~20 PCS (2016、1612)

P01 晶片手动测试台

高性价比
触点方便打磨
小巧精致
滑轨防尘

P02 晶片自动测试台

把手动测试台的千分尺替换为高精度步进电机
实现电极高度的自动调整
可测量晶片厚度，进而自动设置网络分析仪的中心频率，应用在腐蚀，可以避免测量到副波
可集成到《腐蚀作业计算系统》

P03 晶片/治具甩干机

筒壁、筒底加热，温度可设定
变频器设定转速
触屏启停、设定时间、监控状态

X01 B03高速移载机

用以从FA盘子移载到SM盘子
超高速度：18K/小时
高插入率：99.8%
带有真空检测，保证SM盘中物料连续
适用尺寸：3225、2520、2016、1612、1210

X02 SMD晶片清洗线

用以晶片排入Mask后的清洗
由上料机、多槽清洗机、脱水机、隧道炉、下料机5部分连接而成
治具在各部分自动搬运
溶剂自动配置并按设定自动更换
脱水机和隧道炉充入氮气，下料机装有HEPA，避免污染
离心脱水并烘烤，避免使用酒精

X03治夹具清洗机

用以清洗Mask上的银和铬。
有两个药水槽，其后都跟有喷淋。
药水槽都是有盖子密闭的，必要时机器自动开闭盖子。
药水槽和机器带有排气，配合药水槽的盖子，避免酸气外溢，车间内闻不到酸气的味道。
超声波溢流清洗，保证Mask干净。
配套甩干机，把清洗后的Mask甩干。

X04 滚焊电极头自动车削机

简单实用，车削量可设定，保证车削量稳定，提高电极头寿命。保证电极头真圆度。

X05 LID自动消磁机

按照设定次数自动执行消磁，避免人工消磁不确定性，确保消磁过程稳定可靠。

软件产品

晶片腐蚀作业系统

管理腐蚀作业，自动采集频率数据，统计分析，预测剩余腐蚀时间。预测的精度非常高，可直接使用。系统可集成自动腐蚀机、网络分析仪和自动测试台，进而组成一个完成的石英晶片腐蚀方案。

晶片倒边作业系统

管理倒边作业，集成倒边自动测频机，测量数据可一键上传至系统。系统还提供了数据统计分析，预测剩余倒边时间的功能。

晶片手动频率测量程序

测量晶片主频、DS（DS1/DS2）、DF，收集测量数据并生成Excel报表。可集成多种测频设备：Aglient E5100、HP 87510A、AdvanTest R3755、S&A 250B。操作简单，自动设定测频仪器，自动采集数据。可用于倒边、出货、进料检验等流程。

250B档案管理系统

管理各个站别（BP、AM、FA、SM、FT、FQC）的250B测量档案。系统根据规格书自动生成测试档。扫描条码可自动下载并打开所需的测试档。